台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company , TSMC）宣布，准备投入120亿美元，在美国亚利桑那州（Arizona）建造和运营一座晶圆工厂。
迈克尔·蓬佩奥（Michael R. Pompeo）国务卿在5月14日的一项声明中说，“这些芯片将驱动从人工智能到5G基站到F-35战机的各种运行功能”。
他称这个建厂协议“将改观美国的半导体工业，并因此增强美国的国家安全和促进经济繁荣”。
一项重要技术
蓬佩奥国务卿的科学技术顾问蒋濛（Mung Chiang）5月15日在国务院通报会上说，半导体是“整个数字工业的支柱”（英文）。
台积公司表示，晶圆厂建造工程预计在2021年动工，2024年投入生产。工厂将直接创造1600多个高科技专业工作岗位，并将间接带来数千个就业机会。台积公司还将为数百名美国雇员提供台湾最先进的制程技术培训，并且作为投资内容之一，扩大其在美国的研究规模。
台积公司的声明说，“美国强健的投资环境及其优秀的人才使得此专案及未来于美国的投资对台积公司来说极具吸引力”。
在亚利桑那州的新厂将是台积公司在美国的第二个生产基地，第一座晶圆厂设在华盛顿州卡马斯（Camas, Washington）。台积公司还在得克萨斯州奥斯汀（Austin, Texas）和加利福尼亚州圣何塞（San Jose, California）有设计中心。
5G国家安全
蓬佩奥说，在决定在美国建厂的此刻，“中国正在争夺对最先进技术的主宰和对关键行业的控制”。
负责经济、发展、能源和环境事务的副国务卿基斯·克拉奇（Keith Krach）说，美国拥有这一技术生产将“有助于保证美国在未来技术领域中的领导地位”。
克拉奇说，新建成的工厂将是全球最先进的5纳米芯片生产设施。
他说，这座工厂也是“5G国家安全三项内容”之一，因为它意味着“对我们的生活和国家安全至关重要的芯片将再次在美国制造”。
克拉奇说，5G国家安全的其他两项内容是，对不可信任的中国公司，如华为技术公司（Huawei Technologies Company），加强严格的出口规定，以及5G清洁通道计划（5G Clean Path initiative）。
蓬佩奥说，在美国发展半导体产品“将提高美国的经济独立性，增强我们的安全和竞争性，并巩固我们在高科技制造领域的领先地位”。
